环网柜为规范配置的环网柜一进三出式，即为四个单元的柜体构成环网结构，现规划的规范监测装置监测温度路数为13路，12路监测每相母线衔接处的温升，1路监测柜体内的实践温度。依据环网柜的配置，可以增加测温的路数。满意了不同用户的需求。

测温分机将收集到的温度经过红外通讯方法将数据传送到接纳端分机上，接纳端分机经过RS485通讯，将数据传送到主控电脑上，这样监测人员就可以不亲临现场，仅仅需求经过主控电脑即可完成对整个环网柜体系的温度监测，及时发现柜体或许发生的情况，宣布报警，对事端进行预判，大大提高了供电的可靠性。

测温的数字温度传感器挑选DS18B20数字温度传感器，其测温规模是-55~+125℃，供电规模在3.0~5.5V,其选用共同的单线接口方法，与微处理器衔接时仅需求一条线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯，而且使用时不需求任何外围器材，功耗低，抗干扰才能强，所以归纳环网柜的测温要求以及经济性考虑，选用DS18B20传感器很好的满意要求。

测温下位机的数字温度传感器，经过数控模仿开关MUX进行通道的挑选，这样可以非常方便地进行现场安装以及每个通道的确认。温度数值每10s收集一次，获取各个通道的温度值，然后经过红外通讯发送到上位机中。这样任何一相母线出现温度值反常即可进行报警。

温度传感器选用环氧树脂浇铸封装，环氧树脂是一种具有高介电功能、耐电弧，耐外表漏电的优良绝缘材料，传感器外表涂改工业级高导热绝缘硅脂，可使其1mm厚度硅脂可以接受20kV的耐击穿电压强度，而且具有良好的导热作用，满意母线温升在线监测要求。传感器选用非常接近母线衔接处的位置，可以非常快速的感应到母线衔接处的温度改变。

而且选用重复屡次收集数据，扫除反常数据这样可以确保数据的可靠性。归纳上述测温下位机模块的规划、传感器的安装、红外通讯方法以及电源的规划，使得测温体系具有很好的抗干扰才能，测量数据稳定可靠。