环网箱为标准配置的环网箱一进三出式，即为四个单元的柜体构成环网结构，现设计的标准监测装置监测温度路数为13路，12路监测每相母线连接处的温升，1路监测柜体内的实际温度。根据环网箱的配置，可以增加测温的路数。满足了不同用户的需求。

测温分机将采集到的温度通过红外通讯方式将数据传送到接收端分机上，接收端分机通过RS485通信，将数据传送到主控电脑上，这样监测人员就可以不亲临现场，仅仅需要通过主控电脑即可完成对整个环网箱系统的温度监测，及时发现柜体可能产生的情况，发出报警，对事故进行预判，大大提高了供电的可靠性。

测温的数字温度传感器选择DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器，其测温范围是-55~+125℃，供电范围在3.0~5.5V,其采用独特的单线接口方式，与微处理器连接时仅需要一条线即可实现微处理器与DS18B20的双向通信，并且使用时不需要任何外围器件，功耗低，抗干扰能力强，所以综合环网箱的测温要求以及经济性考虑，采用DS18B20传感器很好的满足要求。

测温下位机的数字温度传感器，通过数控模拟开关MUX进行通道的选择，这样可以十分方便地进行现场安装以及每个通道的确认。温度数值每10s采集一次，获取各个通道的温度值，然后通过红外通讯发送到上位机中。这样任何一相母线出现温度值异常即可进行报警。

温度传感器采用环氧树脂浇铸封装，环氧树脂是一种具有高介电性能、耐电弧，耐表面漏电的优良绝缘材料，传感器表面涂抹工业级高导热绝缘硅脂，可使其1mm厚度硅脂可以承受20kV的耐击穿电压强度，并且拥有良好的导热效果，满足母线温升在线监测要求。传感器采用十分靠近母线连接处的位置，可以十分快速的感应到母线连接处的温度变化。

并且采用反复多次采集数据，排除异常数据这样可以保证数据的可靠性。综合上述测温下位机模块的设计、传感器的安装、红外通信方式以及电源的设计，使得测温系统具有很好的抗干扰能力，测量数据稳定可靠。